奥普智能科技肯求用于灯珠的基板及照明征战专利, 有用栽培了举座散热效用

国度常识产权局信息裸露，奥普智能科技股份有限公司肯求一项名为“用于灯珠的基板及照明征战”的专利，公开号CN121206448A，肯求日历为2024年6月。

专利选录裸露，本发明提供的用于灯珠的基板及照明征战，属于照明时刻领域，其中，基板包括：支握基板，具有开孔；导热件，嵌设在所述开孔内，所述导热件上用于安设灯珠，所述导热件的导热效用大于所述支握基板；本发明的用于灯珠的基板，通过在灯珠下方的支握基板上开孔，孔内搁置导热件，并压紧，有用栽培了举座散热效用。具体的，不仅概况答应大功率LED灯珠的散热需求，况兼比较于增多铝基板厚度的花式，愈加简易成本。在开孔内搁置导热件，举例铜，由于铜的导热效用远高于铝，因此不错在保证散热恶果的同期，减少铜的使用量，在保握散热恶果的同期，也猖狂了成本的增多。这关于大范围分娩和推行LED灯具来说，具有蹙迫的经济价值。

天眼查府上裸露，奥普智能科技股份有限公司，建筑于2004年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册本钱39015.865万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，奥普智能科技股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标式样82次，财产陈迹方面有商标信息1004条，专利信息1729条，此外企业还领有行政许可25个。

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